11月10日消息，单大战AMD将在明年初发布的元最移动高端APU Strix Halo，命名为锐龙AI MAX 300系列，强核将会史无前例集成多达40个单元的名字GPU，并升级最新RDNA3.5架构，单大战传闻称可以和移动版RTX 4070掰一掰手腕。元最移动

根据最新曝料，强核Strix Halo的名字集显将会命名为Radeon 8000S系列，和以往的单大战Radeon 800M/900M截然不同，而是元最移动与下一代独立显卡RDNA4 RX 8000系列编号上的保持一致。

Strix Halo系列已知有三款型号：最高端的强核是锐龙AI MAX+ 395，16核心32线程CPU，名字40单元GPU，单大战命名为Radeon 8060S。元最移动

锐龙AI MAX 390配置12核心24线程、强核40单元，自然也叫Radeon 8060S。

锐龙AI MAX 385配置8核心16线程、32单元，命名为Radeon 8050S。

它们三个都有相应的PRO商用版，看样子编号、规格似乎完全相同。

另外还首次看到了锐龙AI MAX PRO 380，6核心12线程，16单元，名字暂时不详(Radeon 8040S?)，也不知道它是否会有对应的消费版。

注意，锐龙AI MAX 300系列没有“9、7”的序列之分。

已经迫不及待想看Radeon 8000S系列的实际表现了！

(注意锐龙8040系列要改名为锐龙200系列)